低压仿真传统上用环氧或其他较长解法完成,难以粘合热熔化可作为一种极有效、低成本和高品质替代传统模具和装箱应用
灯塔悬浮转牌低压仿真低压模化用聚米化物和多极素材料最常用于封装并保护电子组件和组件低压模唯一目的是保护电子安全不受水分、灰尘、泥土和振荡不仅用于封装电子组件,还用于封装连接器、模组网格和松散
光屋低压仿热树脂光屋提供各种材料供所有应用环境使用光屋LPM材料符合ROHS标准,以不同颜色提供并有竞价
光屋低压变换特征
- 潮水/水紧
- 防化性
- 电阻隔热
- 机械保护
- 温度阻抗
- V0易燃性
- 环境友好
- 化学中立性
- 高频稳定性( > 22GHz)
低压仿真更好、更快、便宜和干净易用
光屋低压模化为何更好
- 停止乱用液态光屋热融化素材向环氧和聚氨酯打理材料告别
- 低压模热熔化不需要批量处理或烤箱整理光屋热熔化材料加固
- 光屋热熔不需要混合
保存时间,光屋低压悬浮能更快完成作业
- 热熔粒子从固态向液态向固态免缓冲时间 :
处理时间
典型电波时间 :
- 10至30秒填充时间
- 1至24小时解析时间
典型低压滚动时间
- 2至15秒填充时间
- 30秒二分
低压悬浮比替代物成本效益更高
使用低压悬浮降低零件成本光屋热融化替换
- 金属和塑料院
- 静态混合喷嘴配料
- 机械快速安装板
- 无需长期花钱支付液化杜盖特交费
低压模化可减少材料消耗
- 总体减值介于1/2至2/3
- 特殊重力LPO素材为1
少花时间
- 低压模热熔化从长周期中省下
低压仿冒不仅省时省钱, 工场使用方便
低压模拟热融化材料
- 不需要特殊排气或处理
- ROSS编译
- 可轻而易举地用普通垃圾丢弃
- 不包含MDI或TDI组件
- 外溢无需特殊封存
光屋低压仿真可减少卡本脚印
- 不需要解药或IR灯
- 材料处理需要少能量
- 材料制造需要较少能量